半导体放电管选型最新技巧
半导体放电管简称TSS。TSS是根据可控硅原理采用离子注入技术生产的一种新型保护器件,具有精确导通快速响应(响应时间ns级)、浪涌吸收能力较强、双向对称、可靠性高等特点。由于其浪涌通流能力较同尺寸的TVS管强,可在无源电路中代替TVS管使用。但它的导通特性接近于短路,不能直接用于有源电路中,在这样的电路中使用时必须加限流元件,使其续流小于最小维持电流。半导体过压保护器有贴装式、直插式和轴向引线式三种封装形式。
1、半导体放电管的Vdm应高于被保护电路的最大直流或连续工作电压、电路的额定标准电压和高端容限。串行链接分电压,并行链接分电流。
2、转折电压Vbo必须小于被保护电路所允许的最大瞬间峰值电压。
3、半导体放电管的Ipp应大于电路瞬态浪涌电流。
4、根据PCB布局或喜欢选用半导体放电管封装结构。