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贴片压敏电阻

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  • 0402封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:3.3V至24V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 0603封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:3.3V至47V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 0805封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:3.3V至47V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 1206封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:5V至100V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 1210封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:9V至125V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 1812封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:9V至300V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 2220 封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:18V至300V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
  • 3220 封装系列,贴片压敏电阻
    基于氧化锌芯片的贴片式封装 工作电压范围宽,直流电压:18V至385V 无铅镀层,可焊性好,低漏电流 响应时间快(小于1ns) 低钳位电压,高通流 符合IEC 61000-4-2,61000-4-4,和61000-4-5标准
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